【回应】长安汽车回应入股华为车BU传闻；国科微首款车规级智能视觉芯片通过认证；刘胜当选中国科学院院士,国内芯片封装技术引领者

接下来杰华特系统及应用经理孙力先生对杰华特IMVP9.1电源方案做了以下几个方面的详解:（1）整套方案通过Intel®官方认证并进入PCL list；(2) 用于JWH6396/90的杰华特独家的I2++控制架构；（3）展示了Intel® test plan测试的相关测试结果；（4）最后介绍客户设计使用的注意事项。 PG电子模拟器在线试玩在茶歇环节，与会嘉宾们参观了IMVP9.1电源方案相关Demo，对整体方案表现出了浓厚的兴趣并与现场技术专家们进行了热烈的讨论。 下半场分享环节中，朱培生先生首先。

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杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案

（2）用于JWH6396/90的杰华特独家的I2++控制架构； （3）展示了Intel® test plan测试的相关测试结果； （4）最后介绍客户设计使用的注意事项。 在茶歇环节，与会嘉宾们参观了IMVP9.1电源方案相关Demo，对整体方案表现出了浓厚的兴趣并与现场技术专家们进行了热烈的讨论。 下半场分享环节中，朱培生先生首先进行了杰华特DrMOS技术以及设计指导分享，其中介绍到以下几个方面： （1）DrMOS有单芯片和合封两种技术路线，以及单芯片方案的优势； （2）杰华。

多维科技推出TMR215x系列线性传感器芯片

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MR：消费电子最强音？

MicroOLED这块的标的，发光材料龙头莱特光电、奥来德，封装材料瑞华泰、瑞联新材，PSPI万润股份、鼎龙股份，其它包括华兴源创、精测电子、联得装备、易天股份、精智达、清越科技、亚世光电。 亚世光电9个板，就是能做硅基oled。 MR未来的主流技术，一定是pancake技术路线，大概率都是叠加硅基oled。VisionPro光机系统采用3层曲面贴合Pancake镜头，两颗镜头包括6层镜片。 而pancake 技术路线里，未来主流应该是3层叠加态，整个技术路线里，价值占比最高。